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汽车芯片商场的头部半导体玩家集体遭受繁难。
近日,德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)等巨头先后发布财报,其中波及汽车细分商场的表述都不甚乐不雅;更早发布一季度财报的台积电(TSMC)也在事迹会上指出,汽车芯片商场需求复苏不足预期。
但从应用端来看,电动化和智能化海潮下,表面上汽车商场对芯片的需求将执续飞腾。为何近期出现疏漏,且连气儿两个季度不如预期?
Counterpoint Research副总监Brady Wang对记者分析,面前阶段是电动汽车的需求有所放缓,销量不如预期,变成了面前汽车芯片商场出现库存积压情况。
“咱们不雅察到,能够从2023年第三和第四季度启动,几类宗旨性商场出现供给满盈。比如电源措置芯片(PMIC),主要集结在较为低阶的工艺制程,跟着巨额中国代工场切入该商场参与竞争,出现供过于求;此外MCU相对低阶的居品也出现类似情况。”他续称,芯片巨头TI也加入了供给竞赛,导致统统这个词商场供给增多。
天然,新动力汽车智能化海潮仍在进阶。在特斯拉率先建议BEV+Transformer架构后,2023年被称为“城市NOA”元年。这将为汽车芯片接下来的竞争带来新看点。
低于预期
不同于整车销售看起来仍在增长区间,汽车芯片商场能够在2023年下半年启动,链接进入库存积压阶段。
由于旗下具备极为丰富的居品体系,德州仪器的商场发扬基本被看作一定程度代表了汽车和工业商场行情趋势。
财报透露,TI在2023年总营收的75%来自工业和汽车行业,自2013年于今的年复合增速为10%。研发方面也干与颇多,2023年按照研发占收入比重来看,TI在工业商场研发干与占比40%、汽车商场占比34%,远超其他业务。
在2024年一季度,德州仪器生意收入为36.61亿好意思元,同比下滑16.4%;净利润11.05亿好意思元,同比下滑35.3%。
按照结尾商场看,受下旅客户去库存影响,统统结尾商场收入环比均不才降。工业范围同比着落25%;汽车商场同比下镌汰个位数;个东谈主电子居品同比个位数增长;通讯缔造同比着落约50%。
意法半导体财报透露,2024年一季度已矣生意收入34.7亿好意思元,同比下滑18.4%;毛利率41.7%,同比着落8个百分点;净利润5.13亿好意思元,降幅50.9%。
公司总裁、首席本质官Jean-Marc Chery示意,受汽车和工业居品营收着落的影响,第一季度净营收和毛利率均低于业务瞻望的中位数,而个东谈主电子居品营收增长对消了总营收的部分着落空间。“本季度,汽车半导体需求增长放缓,低于咱们的预期,进入延缓阶段,而面前的工业商场调整进入加快期。”
(意法半导体主要业务部门一季度营收发扬,图源:公司财报)
在事迹评释会上,公司高管示意,运筹帷幄2024年上半年合座毛利率将低于41%,主要受到巨额产能应用率不足带来的用度影响。
其中对于汽车行业商场发扬,公司方面以为,看到汽车行业进入延缓阶段,主要表面前部分客户库存调整,以及对电动车分娩建议着落的预测等。不外运筹帷幄汽车关联业务将在2024年下半年出现增长。
按照结尾范围来看,工业范围环比着落28%、个东谈主电子居品着落21%、汽车着落14%。数字IC与RF射频器件的降幅中,主要影响来自ADAS居品的着落,这大大对消了RF范围的收入增长。
风向标台积电也有类似运筹帷幄,4月初的法说会上,高管团队以为,上一个财报季公司以为汽车商场在本年将能增长,但面前看运筹帷幄可能会下滑。
群智盘考(Sigmaintell)半导体事迹部分析师陶扬对记者分析,面前,汽车芯片供需呈南北极分化态势,主要源于结构性满盈。其中大部分通用型汽车芯片在上游厂商完成扩产及产能升沉后已不再缺货,以至车企过分囤货导致需求满盈,如MCU、PMIC等;但功率芯片、存储芯片等需求仍然较为紧俏。
他补充谈,在相对紧俏的汽车电子芯片方面,汽车存储芯片受2023年存储厂商减产去库存的影响,面前库存水位较为巩固,而新动力电动汽车商场仍处于上升阶段,对于大容量存储芯片的需求仍在增多。功率器件方面,SiC(碳化硅)和IGBT模块看成面前的主流决策,产能膨大短期难以跟上汽车电动化的浸透速率,部分居品供应仍相对垂危。
何时回温
有商场不雅点以为,库存积压某种程度上与整车厂此前际遇芯片紧俏后,对库存建议新需求关联。
不外Brady对记者分析,根源更多照旧来自专家商场对电动车的需求放缓。这与面前电动汽车商场应用端依然面对一定繁难关联。举例天然在国内商场价钱尚可,但放眼专家商场,其价钱比较一般燃油车偏高;充电桩等基础挨次厌世了便利性;冬季低气温将较多影响里程数等。“是以面前专家商场相对偏向于购买油电搀杂型电动车。”
陶扬执类似不雅点,他告诉记者,说明群智盘考统计预测,2023年专家汽车销量接近8900万台,比较2022年有显然增长,且运筹帷幄2024年仍然会有小幅增长,其中增长主要源于中国大陆地区新动力汽车的高速发展,而国外汽车合座销量相对巩固、并未出现大幅增减。“这次汽车芯片积压更多是全行业面对的阶段性问题,国外新动力车增速着落对此变成的影响较小。”
(汽车芯片大厂恩智浦在本年一季度汽车结尾商场同比环比收入均不才滑,图源:公司财报)
具体到芯片层面,陶扬以为,汽车芯片的需求增长主要源于汽车电动化及智能化快速浸透,但经过多年高速增长后,2023-2024年时期,专家新动力汽车销量增速比较预期显然放缓,主要由于部分西洋车企电动化进度不如预期,在此影响下,此前一度因为芯片紧俏而加大芯片囤货的下流供应商及车企,出现了芯片库存执续积压现象。
“由于前两年受专家汽车芯片紧俏及新动力汽车商场爆发所影响,国表里车企对于昔时芯片供应有所担忧,纷繁提前对芯片进行备货,这一动作进一步刺激了上游芯片厂投资扩产和晶圆产能升沉的节拍,而大部分新产线直到2023上半年才启动开释产能。”他续称,在面前大多数汽车芯片因产能进步供应充足的情况下,下流供应商和车企的囤积库存也处于高位,芯片厂订单仍在发货、库存难以消化,因此精致启动变成部分汽车芯片库存积压。
汽车芯片商场在此前的半导体行业下行周期,曾一度迎风而行,是巩固半导体大厂事迹的基本盘。但如今出现变盘,正显赫影响到半导体巨头的盈利发扬,后市汽车芯片将走向何方?
Brady对记者示意,面前预估,本年电动汽车商地点座发扬不会尽头正面,这一环境下,可能会激励专家电动车品牌之间的洗牌。至于何时走向库存和需求回温,他以为至少要到2025年。“面前整车厂正出现降价竞争情况,也影响到上游元器件供应商不会有很好的事迹发扬。”他补充谈。
此前还有商场讯息透露,TI也在积极参与中国汽车芯片商场的价钱竞争。“面前MCU、功率器件这些芯片的价钱不会再往下竞争了,因为价钱还是到了足够低点。”Brady如斯分析。
另说明群智盘考分析,面前西洋车企的智能化及电动化浸透率比较预期仍然较低,汽车芯片仍然有较大增漫空间。
“按照权谋,西洋车企将在2026年傍边会有开阔新车启动经受电气化架构及智能化关联的建树升级,这对于汽车芯片的需求将大幅增多,因此运筹帷幄专家汽车芯片的结构化满盈现象,将可能在2025年后获取一定缓解。”陶扬如斯告诉记者。
捕捉机遇
除了在相对老练的商场迭代和竞争,面向智能驾驶范围,各方玩家都在积极竞速,且这一战场似乎具备更大成漫空间。尤其是在特斯拉率先建议BEV+Transformer架构后,关联智能化探索似乎在加快。
陶扬告诉记者,群智盘考预测2025年后,新动力汽车行业的竞争主场将从“电动化”升级到“智能化”,在智能化的带动下,汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需求仍然飞腾。
Brady也对记者分析,智能驾驶关联芯片面前多处在5-7nm制程,均为先进工艺,其供给方主要来自台积电和三星,供给量有限,因此商场行情发扬较好。
“ADAS是成长型商场。不同于低端汽车芯片会受制于合座商场趋势影响,高端芯片会更有竞争上风。”他续称,在从面前的L2+向更高智能驾驶时期层级迈进经过中,就需要更高制程、更高算力、录像头或雷达反应速率要足够快等特征制程,这都需要高端芯片来完成,火热发展的碳化硅范围也属于此类商场。相悖,MCU、PMIC等商场的门槛和单价偏低、对工艺制程条款不高,因此不会是巩固发展的商场。
从具体场景来看,数字化背后需要巨额具备高速传输和边际缠绵才能的传感器复旧,对产业链也建议新条款。
TE Connectivity汽车事迹部中国区高速高频居品线居品司理方念念萦以为,座舱智能化和自动驾驶以及汽车E/E架构的执续进化,对数据皆集的需求在不断演进,条款皆集器不仅要支执更大的数据量和更快的传输速率,还要已矣微型化和集成化。同期,供应链成员需要具备深远的行业瞻念察力和快速反馈才能,以支执这一变革。
比如在补助自动驾驶ADAS范围,车载录像头搭载数目在快速进步,那么从录像头皆集、到限制域的整条链路高速高频皆集器,在数目和传输数据量上就有更高条款。
整车E/E架构的演变则会给皆集器带来两个主要变化:汽车骨干麇集合同变化,集成化和微型化。“比如在骨干麇集合同方面,跟着骨干麇集合同从传统的CAN或LIN向高速的车载以太网诊疗,需要不错提供用于车载以太网的皆集器,不错安全可靠地传输车载以太网信号,用于整车车身架构新的派遣。”方念念萦续称。
总体来说,陶扬对记者分析,BEV+Transformer的推出,将使SoC芯片到传感器、软件算法等以至统统这个词智能驾驶体系都将发生一定变化。
“当先,为了确保视觉感知近似,对汽车录像头(CIS)数目的条款会有所进步,而激光雷达的数目以及在感知中的作用会减少,即纯视觉时期道路更受怜爱。其次,Transformer神经麇集模子体运算需要耗尽巨额的存储及带宽,对ADAS芯片来说开yun体育网,除了需要进行相应算力适配以及底层软件优化外,在SoC层面还需要增多缓存和带宽条款。”他进一步指出,因此BEV+Transformer的发展将助力车载CIS、大算力SoC以及高带宽存储HBM等进入需求岑岭期。