雷曼光电裸露股票往复高出波动公告称，近日，玻璃基板见地受到市集资金的讲理，据市集信息，英伟达GB200收受的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均示意将导入或探索玻璃基板芯片封装时间。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装时间，是指用玻璃基载板替代传统有机团聚物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装限制的期骗。公司的新式PM运行玻璃基封装时间主要用于Micro LED显现面板封装，不可用于半导体芯片封装，同期，公司的PM运行玻璃基显现产物的时间和工艺正在束缚栽植和完善，当今阶段尚未造成收入。

著述源头：上海证券报·中国证券网

著述作家：骆民

原标题：雷曼光电：公司新式PM运行玻璃基封装时间不可用于半导体芯片封装开yun体育网

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